米工艺的晶圆厂。
此外，目前量产第一代十四纳米工艺的第九厂和第十八厂，其实也具备生产十二纳米工艺的硬件条件，不需要进行额外的设备技术升级，只需要产线上做出一些调整，那么就能具备生产第二代十四纳米工艺，即十二纳米工艺的能力。
因此今年的十二纳米工艺，将会在产能上非常充沛，后续s16系列手机的时候，将不会遇到芯片紧缺的问题了。
徐申学抵达第二厂后，直奔第二产线去，然后就看到了刚流片成功的s703芯片。
s703芯片，其实整体和去年的s603芯片区别不是很大，依旧是双大核双小核的四核设计，只是工艺水平有所提升，晶体管数量更多，因此主频更高，高速缓存更大，然后内部集成的gpu性能也更好。
其他的通讯基带模块，还有安全核心，ai核心，电源管理核心，智能相机核心这些，倒是和上一代的变化不大，因为这些辅助核心的构架并没有变化。
整个s703芯片，其实是一块集成度非常高，同时也非常复杂的综合性soc，内部继承了大量的功能核心，并不是单纯的cpu和gpu的结合。
其内部的很多特殊功能核心，比如ai核心，安全核心这些东西，完全是为了s系列手机而专门配置的，给其他手机使用的话，反而会出现不太匹配的情况。
如果是安卓系统的手机使用这块芯片，很多性能其实都发挥不出来，最后导致的效果不咋地。
s系列芯片，就是专门为了yun os系统，为了s系列手机而专门设计的定制芯片，所有的设计目的，都是为了让s系列手机更好用。
因此兼容性其实很差。
徐申学看到这枚芯片后，心情很不错：“看样子我们今年的手机性能又要上涨一大截了，超过百分之四十的性能提升，这已经很不错了！”
一旁的付正阳也是笑呵呵道：“水果那
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