了首款七纳米工艺的w1106芯片，也预计明年春天就向市场大规模供货。
w系列soc芯片的很多合作手机厂商已经等待七纳米芯片等了好久了，去年的时候用不上，今年的时候还是用不上，要是明年还用不上，他们可就要被迫采用高通的七纳米芯片了。
高通的七纳米芯片，明年也会在台积电里代工生产并大规模出货了。
当然，其实高通在七纳米芯片时代里也比较苦逼……除了智云微电子外，目前能够生产七纳米工艺芯片的只有台积电了，而台积电的七纳米芯片的产能更低，所有的产能都是用来代工生产水果的a系列芯片了。
去年和今年，高通都抢不到台积电的七纳米工艺产能。
也就是台积电今年下半年开始，随着七纳米工艺的产能提升，这才有余力为高通代工芯片，预计在今年冬天正式推出，第一批搭载高通七纳米芯片的手机不出意外，将会在明年春天，大概三月份这个传统手机发布季节里陆续上市。
而作为核心竞争对手，智云半导体旗下的w系列芯片也需要维持同样的速度，因此也需要在今年冬天就进行小批量生产，为各大合作厂商提供实验产品，并在春天就开始大规模供货。
要不然，人家手机厂商都准备在三四月份发布新一代的旗舰级了，你总得把芯片给人家提前准备好，让他们手机厂商进行研发适配并进行生产啊！
在手机soc领域里，竞争还是非常激烈的。
而这种激烈竞争的压力，也是传到给了智云微电子这种芯片代工厂商里！
天天被催着扩充产能！
但是七纳米工艺的产能，哪有这么容易扩充啊！
花费巨额资金不说，最关键的是还需要时间啊！
而且半导体代工厂商有钱有时间还不行，还得指望海湾科技那边的heuv-300b光刻机的产量也提上来呢……人家海湾科技的heuv-3
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