厂商向我们订购了单挂通讯基带。”
“所以我们在s101的设计上，直接采用了集成通讯基带方案，十二月份流片如果顺利的话，一月份就能小规模试生产用于测试研发，三月份开始大规模供货，但是也存在不确定性，毕竟流片能否成功很难说！”
“毕竟这是我们第一次往芯片上集成通讯基带，技术难度还是不小的！”
“威酷电子那边的t20手机已经拟定采用s100芯片搭配我们的自研外挂基带，预计在冬季发布会上正式发布上市！”
“s101芯片，威酷电子那边也在考虑使用，不过主要还要看十二月份的流片顺不顺利，如果顺利的话，威酷电子方面表示将会后续机型上采用该芯片！”
“同时正在研发的s102芯片进展也算顺利，这款主频会达到1.4ghz，同样是集成基带版本，具体情况的话，还要看s101芯片的流片情况，尤其是集成通讯基带这一块会不会出现问题，如果集成基带这一块没什么问题的话，那么s102芯片的进度就会比较顺利。”
付正阳说的时候，还是带了一些信心：“s100的单核智芯1.0构架，是我们的自研构架，只要核心做出来，那么后续的改进删减都会比较简单了，因此s100系列芯片的问题不大，现在的主要问题还是在集成通讯基带这一块，存在比较大的不确定性。”
“不过就算是通讯基带集成不顺利，必要情况下我们也可以迅速提供不集成通讯基带的单芯片版本，然后再外挂我们的自研通讯基带，就和现在的我们的众多移动版的技术方案一样。”
智云科技也好，威酷电子也罢，基于供应链二八原则，一直都是在移动版上采用德州仪器的芯片加外挂通讯基带的方案……对这一技术经验还是非常丰富的。
徐申学道：“看来这个s100系列的情况比较乐观，那么s200系列呢？”
“而双核芯片版
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