之外，还可以做一个空间维度，如此一来也是可以在单位面积内堆叠、集成更多的晶体管.”
“现在问题来了，如何进行晶体管的堆叠呢？”
包括杨宇和、钱元兴、董建昌和万福森等人在内的所有研究员，全都聚精会神地听着。
没人打断陈国华的讲话。
“从理论层面上来说，大致有两种办法。”
陈国华微笑着说道，语气十分平淡：
“第一种就是在晶圆上通过特殊工艺将晶体管做成多层的；另外一种则是和我们之前的工艺差不多一样的办法，也就是在晶圆上制作一层晶体管，然后将多个晶圆堆叠起来，而晶圆之间则是通过硅通孔技术连接.”
“我们先来说一说第一种办法.”
不管是化学气相沉积设备实验室还是晶体管实验室，亦或者是光刻机实验室。
所有研究员都面露惊讶。
他们也阅读过陈国华拿出来的这些相关的技术资料。
可是更详细的技术部分，讲真的，他们听不懂。
从理论层面来说，董建昌他们都可以明白陈国华说的两种办法。
第一种办法的技术难点，在于上层的晶体管没有致密的硅基底作为支撑，很难制作出高质量的晶体管。
更何况，目前好像还没办法进行这样的堆叠。
因为技术上面，还做不到。
而第二种办法相对来说，还简单一些，毕竟这是高密度先进封装技术，但也有一个技术难点，那就是必须要突破硅通孔技术。
陈国华也提及了这一点，第一种办法需要时间的沉淀来进行技术突破。
但第二种办法的话，其实是可以进行取巧的。
“所以，究竟什么是硅通孔技术呢？”
听到陈国华的提问，显眼包万庆萱当即便举手要回答这个问题。
她是想要通过回答问
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